При рекристаллизации атомы материала приобретают большую подвижность, вдоль границ зерен. Поэтому границу можно представить как тонкий слой расплава. Если плотность дислокаций по одну сторону от границы намного больше, чем по другую, то границе энергетически выгодно перемещаться в сторону зерна с большей латентной энергией, т. е. большим р. Поэтому новые зерна с малым р растут за счет присоединения к ним атомов из расплава, а старые растворяются.
Рекристаллизация идет тем быстрее, чем выше была предварительная пластическая деформация, и, следовательно, созданная в старых зернах плотность дислокаций.
Дальше действующие напряжения, их величина и способы релаксации будут подробнее рассмотрены в следующем разделе. Отметим здесь важную роль макротрещин. По определению их образование означает появление в кристалле новых свободных поверхностей. Известно, что на свободной поверхности компоненты тензора напряжений, отвечающие нормальным к поверхности силам, равны нулю (собственно, поэтому поверхность и называется свободной). А значит и на расстояниях к (размера трещины) напряжения существенно уменьшаются.
Следовательно, зарождение микротрещин уменьшает уровень дальнодействующих напряжений и тем ускоряет пластическую деформацию, т. е. взаимосвязь микротрещин и пластической деформации сложная. Микротрещины являются следствием пластической деформации, но, с другой стороны, ее причиной. Ниже мы увидим, что микротрещины могут влиять на пластичность более существенно, чем только через релаксацию напряжений на новых поверхностях.