Процессы возврата - это все микроскопические процессы, приводящие к уменьшению числа и высоты барьеров. В дальнейшем нас будут интересовать, главным образом, процессы уменьшения плотности дислокаций и уровня дальнодействующих напряжений. Плотность дислокаций уменьшается в результате аннигиляции винтовых дислокаций при двойных поперечных скольжениях; аннигиляции краевых дислокаций в результате их пере ползания и рекристаллизации. Первый из них быстрый и сильно зависит от уровня приложенных напряжений. Поэтому он вносит основной вклад в динамический возврат. Но сразу очевидно, что так аннигилировать могут только винтовые дислокации, т. е. динамический возврат не может быть полным, с его помощью снимается только часть упрочнения.
Аннигиляция краевых дислокаций и рекристаллизация – терма активационные процессы. В зависимости от чистоты металла пере ползание идет при 650,2-0,25, рекристаллизация - при 9>0,4-0,6.
Дислокация создает, напряжение, которое действует на другую дислокацию с силой. Если эта сила больше, чем со стороны внешних напряжений т то две дислокации противоположного знака образуют устойчивый диполь. Переползание дислокаций этого диполя навстречу друг другу сводит дислокации на расстояние радиуса аннигиляции после чего дислокации исчезают, переходя в комплексы точечных дефектов.
В противоположном случае дислокации проходят одна мимо другой под действием приложенных напряжений. Если подставить сюда среднее расстояние между движущимися дислокациями, то получим условие, уже использованное ранее для - увеличения деформирующего напряжения в результате взаимодействия параллельных дислокаций.