Макроскопическая пластическая деформация - результат суммирования отдельных сдвигов, однако это обычно не означает их простую аддитивность. Рассмотрим наиболее важные эффекты.
Движение дислокаций по кристаллу состоит в преодолении целого ряда потенциальных барьеров, расположенных как вдоль оси дислокации, так и последовательно по пути ее движения. Все барьеры можно разделить на крупномасштабные, среднемасштабные и мелкомасштабные
На указана система таких барьеров (для простоты на схеме не изображены барьеры Пайерлса и непроницаемые барьеры типа границ фаз) Крупномасштабные барьеры являются следствием дальнодействующих полей внутренних напряжений, среднемасштабные - взаимодействия параллельных дислокаций мелко масштабные взаимодействия дислокаций с точечными дефектами, пересечений дислокаций, а в металлах - еще и сжатие объемно-расщепленных винтовых дислокаций.
Барьеры I и II высоки, поэтому для их преодоления необходимо приложить достаточно высокие напряжения (в плоском случае). Мелкомасштабные препятствия могут быть преодолены совместными действиями напряжений и тепловых флуктуации.
На видно, что наибольшую роль играют мелкомасштабные препятствия, расположенные вблизи максимума силы крупного масштабных препятствий. Препятствия вблизи минимумов и максимумов преодолеваются гораздо легче. Изменение числа эффективных мелкомасштабных препятствий при появлении крупномасштабных часто не принимается во внимание, что неправильно.
Повышение числа и высоты барьеров и связанного с ними напряжения, необходимого для деформирования, называется упрочнением. Упрочнение, достигаемое пластической деформацией, называется деформационным. Наоборот, понижение числа и высоты потенциальных барьеров и понижение деформирующего напряжения называется возвратом. Возврат, идущий в основном путем термоактивационных процессов называется термическим; он слабо зависит от приложенных напряжений, инициируемый напряжениями и идущий, поэтому только во время пластической деформации, называется динамическим.