Продам Лазер для резки полупроводниковых пластин

Модель: JCSYS50A - SYS50BYAG Основные ТХ: Длина волны лазера: 1.064 μm Точность грования: ≤±10 μm Максимальная толщина скрайбирования: 1.2 мм Ширина скрайбирования: ≤50 μm Частота повторения лазерных импульсов: 200～50 кГц Максимальная скорость гравирования: 120 мм/с Максимальная мощность лазера: ≥50 Вт Размер рабочего полотна: 350×350 мм Источник электроэнергии: 380В（220В）/ 50Гц/ 5KVA Способ охлаждения: снаружи установлена (интегрированная) система циркуляционного гидроохлаждения с постоянной температурой воды. Рабочий стол: 2 камеры воздушного разрежения, 2 Т-образных станции, работающих по очереди. Два режима работы: ручной и автоматический. Контакты: Тел: +86-451-51719527 Моб: +86-18604512985 Skype: nina-ai ICQ: 468-206-765 MSN: nina-ai@hotmail.com